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鍍膜電源在真空鍍膜（磁控濺射）中，脈沖偏壓電源為什么比直流電源好？
真空鍍膜一種由物理方法產(chǎn)生薄膜材料的技術(shù)。在真空室內(nèi)材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。
鍍膜工藝生產(chǎn)和質(zhì)量控制要點(diǎn)
早期真空鍍膜是依靠蒸發(fā)體自然散射，結(jié)合差工效低光澤差?，F(xiàn)在加上中頻磁控濺射靶用磁控射靶將膜體的蒸發(fā)分子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜，解決了過去自然蒸發(fā)無法加工的膜體品種，如鍍鈦鍍鋯等等。
影響真空鍍膜性能的因素有哪些？
蒸發(fā)速率的大小對沉積膜層的影響比較大。由于低的沉積速率形成的涂層結(jié)構(gòu)松散易產(chǎn)大顆粒沉積，為保證涂層結(jié)構(gòu)的致密性，選擇較高的蒸發(fā)速率是十分安全的。
真空磁控濺射涂層技術(shù)與真空蒸發(fā)涂層技術(shù)的區(qū)別
真空磁控濺射涂層技術(shù)不同于真空蒸發(fā)涂層技術(shù)。濺射是指核能顆粒轟擊固體表面（目標(biāo)），使固體原子或分子從表面射出的現(xiàn)象。
磁控濺射技術(shù)分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射，分別有何作用？
磁控濺射可分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。直流(DC)磁控濺射與氣壓在一定范圍內(nèi)的濺射提高了電離率(盡可能小保持較高的電離率)，提高了均勻度增加了壓力又保證了薄膜的純度，
真空鍍膜的方法有什么？
(1)真空蒸發(fā):將需要涂膜的基材清洗干凈，放入涂膜室。膜材料抽真空后加熱至高溫，使水蒸氣達(dá)到13.3Pa左右，水蒸氣分子飛到基板表面凝結(jié)成膜。
