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脈沖磁控濺射的工作原理和工作方式

脈沖磁控濺射是采用矩形波電壓的脈沖電源代替?zhèn)鹘y(tǒng)直流電源進行磁控濺射沉積。脈沖磁控濺射技術可以有效的抑制電弧產(chǎn)生進而消除由此產(chǎn)生的薄膜缺陷,同時可以提高濺射沉積速率,降低沉積溫度等一系列顯著優(yōu)點。

濺射鍍膜的原理

自1852年,格洛夫發(fā)現(xiàn)陰極濺射現(xiàn)象,對于濺射技術的運用便逐步發(fā)展起來,從上世紀80年代至今,磁控濺射技術在表面工程領域占據(jù)舉足輕重的地位。磁控濺射技術可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,是一種十分有效的薄膜沉積方法。

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術介紹

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術不同區(qū)別的介紹
一、真空蒸鍍法
真空蒸鍍是將裝有基片的真空室抽成真空,然后加熱被蒸發(fā)的鍍料,使其原子或分子從表面氣化逸出,形成蒸氣流,入射到基片表面,凝結(jié)形成固體薄膜的技術.

真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜是一種常見的表面處理工藝,常用于制造光學鏡片、太陽能電池板、LED等產(chǎn)品。其主要流程包括以下幾個步驟:

1. 基材清洗:將待處理的基材表面進行清洗,以去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì),確保表面干凈。

HiPIMS中不同脈沖波形制備氧化鈮薄膜

在Nb靶氧反應濺射時,用合適的HiPIMS脈沖波形可以抑制進氣遲滯回線,在沒有氣體控制器下同樣能保證工藝穩(wěn)定性。

新鉑校園版電源上線

HiPIMS-400是新鉑科技針對高校鍍膜實驗需求設計的一款高功率脈沖磁控濺射電源??梢詫崿F(xiàn)脈沖+直流的組合輸出。

真空弧放電下不同尋常的陰極腐蝕圖案

對于真空弧放電下的弧斑導致的陰極材料的腐蝕研究其實由來已久。對于真空弧放電下的弧斑主要有兩種,一種是移動較快、較小、較暗的弧斑,主要發(fā)生在較臟的靶面和氧化的靶面;另一種是移動較慢、較大較亮的弧斑,其主要發(fā)生在干凈和惰性氣體放電時的靶面。